Радиоприемник на микросхеме TDA7000 (174XA42)

Не рекомендуется прокладка сигнальных проводников в непосредственной близости и параллельно друг другу во избежание возникновения паразитных наводок;6) распределение ИМС и ЭРЭ на ПП должно быть по возможности равномерным;8) на шинах питания микросхем на группу из нескольких ИМС устанавливаются фильтрующие емкости;7) число отверстий различных диаметров следует сводить к минимуму для повышения технологичности производства ПП.Реализация принятых компоновочных решений представлена на сборочном чертеже модуля (приложение3)Выбор монтажного основания и конструктивно-технологического варианта микромодуляСогласно техническому заданию на разработку радиомодуля, материалом для основания ПП является фольгированный стеклотекстолит (СТФ) с односторонним монтажом деталей. Согласно международному стандарту «Генитакс и стеклотекстолит фольгированные», существуют следующие виды оснований для ПП:Таблица 3. Виды и основные характеристики оснований ППМаркаТолщина, ммХарактеристика материалаПредельно допустимая рабочая температура фольгированного материала в виде печатной платы*, °СГФ-1-35Г1,0-3,0Гетинакс, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкмДо плюс 85ГФ-2-35Г1,0-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкмТо жеГФ-1-50Г1,0-3,0То же, облицованный с одной стороны гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкм"ГФ-2-50Г1,0-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкм"СФ-1-35Г0,5-3,0Стеклотекстолит, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм"СФ-2-35Г0,5-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм"СФ-1-50Г0,5-3,0Стеклотекстолит, облицованный с одной стороны гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкмДо плюс 85СФ-2-50Г0,5-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкмТо жеСФ-1Н-35Г0,5-3,0Стеклотекстолит нагревостойкий, облицованный с одной стороны медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкмДо плюс 100**СФ-2Н-35Г0,5-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкмТо жеСФ-1Н-50Г0,5-3,0То же, облицованный с одной стороны гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкм"СФ-2Н-50Г0,5-3,0То же, облицованный с двух сторон гальваностойкой фольгой толщиной 50 мкм"Исходным данным работы соответствует стеклотекстолит СФ-1-35Г. Сведения о комплектах, входящих в радиоэлектронный модуль, приведены в таблице 4. Таблица 4. Сведения о комплектах, входящих в радиоэлектронный модульНаименование и тип компонентаКоличество, штТехнологические требования Конденсатор электролитический1Пайка волнойКонденсатор керамический19Пайка волнойРезистор переменный1Пайка волнойРезистор постоянный1Пайка волнойКатушка индуктивности2Пайка волнойКонденсатор переменной емкости1Пайка волнойРазъем типа minijack1Пайка волнойРазъем питания1Пайка волнойРазработка топологии подложки микромодуля и размещение навесных компонентов и пленочных элементов.Принципиальная и электрические схемы радиомодуля были разработаны в САПР AltiumDesigner 20.Топология подложки микромодуля представлена на рисунках 9 и 10. Рисунок 9. Топология печатной платы (верхний слой)Рисунок 10. Топология печатной платы (нижний слой)Выбор типа корпуса микромодуля и разработка тепловой модели, обеспечение теплового режима и расчет показателей.Используемые компоненты радиомодуля являются маломощными, потребление электрического тока, в соответствии с техническими характеристиками микросхем не превышает 2 Вт, при этом их нагрев будет минимальным, в связи с чем разработка тепловой модели не требуется. Обеспечение требований электромагнитной совместимости микромодуля.Основным методом обеспечения электромагнитной совместимости в части устойчивости к воздействию электромагнитным полем, а также соответствию требованиям к уровню излучаемых помех, является электромагнитное экранирование.Поскольку корпус изделия планируется изготавливать из алюминия, дополнительное экранирование изделия не требуется. Разработка корпуса изделия с выводами и отверстиямиКорпус изделия разрабатывался в специализированной САПР SolidWorks. Корпус устройства планируется изготавливать методом фрезерования алюминия. Размеры корпуса соответствуют размерам платы – 90х100 мм. Эскиз корпуса с необходимыми технологическими отверстиями представлен на рисунке 11. Рисунок 11. Корпус радиоприемника.Крышка корпуса представлена на рис. 12. Рисунок 12. Крышка корпуса радиоприемника.ЗаключениеВ ходе выполнения данной работы были выполнены следующие задачи: 1. Проведен анализ технического задания и принципиальной электрической схемы объекта проектирования.2.Разработаны технические предложения по конструктивному решению и компоновке.3.Разработана структурной схемы устройства, содержащего микромодуль TDA7000.4.Произведены выбор и обоснование компоновочного решения, выбор монтажного основания и конструктивно-технологического варианта микромодуля 6.Разработаны топологии подложки микромодуля и размещение навесных компонентов и пленочных элементов. 7.Выбор типа корпуса микромодуля и обеспечен необходимый тепловой режим его работы.8.Обеспечено выполнение требований электромагнитной совместимости микромодуля.9. Разработан корпус изделия с выводами и отверстиями.Список литературыАлексеев Ю. П., Барсков-Гросман Р. Я., ОсосковА .Ф. Радиоприемники, радиолы, магнитолы, тюнеры: Справочник; Связь - М., 2010. - 280 c.Большов, В.М. Налаживание радиоприемников; РГГУ - М., 2011. - 244 c.Перцов, С.В.; Щуцкой, К.А. Входные цепи радиоприемников; Мир - М., 2014. - 255 c.К174ХА42 - однокристальный ЧМ приемник. Радио N 1 1997 г.Однокристальные ЧМ приемники. Радио N 2 1997 г.Радиоприемные устройства на микросхеме К174ХА42А. Радио N 5 1997 г.Дж. Клэппер, Дж. франка. Системы фазовой и частотной автоподстройки частоты (пер. с англ.) - М.: Энергия, 1977,У. Титце, К. Шенк. Полупроводниковая схемотехника (пер. сангл.)-М.: Мир, 1982, 512с.